TLV2772MDG4
![](/img-new/pdf.png)
TLV2772MDG4 datasheet
-
МаркировкаTLV2772MDG4
-
ПроизводительTI (Texas Instruments)
-
ОписаниеTI (Texas Instruments) TLV2772MDG4 -3db Bandwidth: - Amplifier Type: General Purpose Common Mode Rejection Ratio (min): 60 dB Current - Input Bias: 2pA Current - Output / Channel: 50mA Current - Supply: 1mA Gain Bandwidth Product: 5.1MHz Input Offset Voltage: 2.5 mV Maximum Dual Supply Voltage: +/- 3 V Maximum Operating Temperature: + 125 C Maximum Power Dissipation: 725 mW Minimum Operating Temperature: - 55 C Mounting Style: SMD/SMT Mounting Type: Surface Mount Number Of Channels: 2 Number Of Circuits: 2 Operating Supply Voltage: 2.5 V to 5.5 V Operating Temperature: -55?°C ~ 125?°C Output Type: Rail-to-Rail Package / Case: 8-SOIC (3.9mm Width) Series: - Slew Rate: 10.5 V/?µs Supply Current: 2 mA Voltage - Input Offset: 360?µV Voltage - Supply, Single/dual (?±): 2.5 V ~ 5.5 V, ?±1.25 V ~ 2.75 V Voltage Gain Db: 113.06 dB
-
Количество страниц75 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024